THALES

LAB FORM 37 – Révision 10 – applicable au 1er juillet 2025 Page 4/9 Porté flexible FLEX3 : Le laboratoire est reconnu compétent, dans le domaine couvert par la portée générale, pour adopter toute méthode reconnue et pour développer ou mettre en œuvre toute autre méthode dont il aura assuré la validation. La liste exhaustive des méthodes mises en œuvre est tenue à jour par le laboratoire. Portée générale : Electronique, informatique, télécommunications / Composants électroniques, microélectroniques et logiciels embarqués / Essais de performance ou d’aptitude à la fonction (COMP-ELEC) N° d’ordre Nature de l’essai Objet soumis à essai Principe de la méthode Commentaires 1 Analyse technologique (Front End) Composants Si, AsGa et GaN MEMS L'analyse technologique a pour but de disposer d'informations nécessaires en vue de la qualification de la Filière technologique, cela passe par identifier les principaux paramètres du procédé de fabrication du composant et pouvoir estimer l'état de l'art en matière de technologie Les essais intervenant dans chaque analyse sont explicités dans les tableaux ci-après (à partir de la ligne n° 5). 2 Analyse de construction (Back End) Boîtiers « plastiques » : DIL, TO(x), (x)SO(x), (x)QFP, QFN, LGA, Isotop, (x)BGA, WLP Cartes imprimées nues et équipées Composants passifs Cette analyse a pour objectif de déterminer les principaux paramètres du procédé de fabrication du composant (Conception du package, nature des matériaux, Procédés d'assemblage), dans le but de se forger un jugement sur les choix effectués par le fabricant par rapport à l'état de l'art et sur sa maîtrise des procédés de fabrication (qualité de réalisation) Les essais intervenant dans chaque analyse sont explicités dans les tableaux ci-après (à partir de la ligne n° 5). 3 Analyse de défaillance Composants électroniques Circuits intégrés, Discrets, Passifs, Connecteurs, Capteurs, MEMS, Relais, Batteries, Cartes imprimées nues et équipées L'objectif des analyses est de déterminer la cause principale des défaillances observées sur des composants. On peut par exemple, mettre en évidence un problème lié au procédé de fabrication du composant ou à une mauvaise utilisation de celui-ci Les essais intervenant dans chaque analyse sont explicités dans les tableaux ci-après (à partir de la ligne n° 5). 4 Analyse de l’intégrité d’assemblage Composants électroniques et assemblages divers modules, MEMS L’objectif de cette analyse est de détecter la présence de défauts volumiques (lacunes, bulles, fissures) ou d’interface (délaminations) dans des matériaux (résine, céramique, ...) ou assemblages de matériaux (brasures, collages, encapsulations, scellement...) Les essais intervenant dans chaque analyse sont explicités dans les tableaux ci-après (à partir de la ligne n° 5).

LAB FORM 37 – Révision 10 – applicable au 1er juillet 2025 Page 5/9 Electronique, informatique, télécommunications / Composants électroniques, microélectroniques et logiciels embarqués / Essais de performance ou d’aptitude à la fonction (COMP-ELEC) N° Nature de l'essai Objet soumis à essai Principe de la méthode Commentaires 5 Mesures électriques élémentaires Composants et cartes électroniques Capteurs Mesures par des multimètres Informations quantitatives 6 Observations optiques et MEB Composants électroniques, cartes imprimées nues ou équipées, modules, échantillons divers Observation optique ; observation MEB : imagerie à partir d'électrons secondaires ou rétrodiffusés émis par un échantillon sous l'action d'un faisceau d'électrons incident Observation qualitative 7 Inspection par radiographie X (2D et 3D) Composants électroniques, cartes imprimées nues ou équipées, modules, échantillons divers Observation visuelle d'une image en transmission et analyse des contrastes basés sur la différence d'absorption des rayons X au travers d'un échantillon Informations qualitatives 8 Localisation de défaut Composants électroniques actifs, passifs et cartes Techniques permettant de localiser les défauts dans un dispositif ou composant sous tension • Microscopie à émission • Détection de points chauds

LAB FORM 37 – Révision 10 – applicable au 1er juillet 2025 Page 6/9 Electronique, informatique, télécommunications / Composants électroniques, microélectroniques et logiciels embarqués / Essais de performance ou d’aptitude à la fonction (COMP-ELEC) N° Nature de l'essai Objet soumis à essai Principe de la méthode Commentaires 9 Inspection par microscopie acoustique Assemblages divers, composants électroniques, modules, MEMs… Caractérisation des interfaces par analyse des ondes ultrasonores réfléchies à l'interface (amplitude, information temporelle, polarité) Informations qualitatives et quantitatives (indicatif) 10 Mesures dimensionnelles Composants électroniques, cartes imprimées nues ou équipées, modules, échantillons divers Mesures dimensionnelles au moyen de microscopes optiques et MEB, pied à coulisse, micromètre Informations quantitatives 11 Microsection Composants, circuits intégrés, cartes imprimées nues ou équipées, modules, échantillons divers • Enrobage dans une résine thermodurcissable d'un échantillon et préparation d'un axe de coupe par polissage • Polissage perpendiculaire de la puce jusqu'à une position donnée • Polissage par faisceaux d’ions • Réalisation de microsections enrobées • Microsections de composants • Microsections par polissage ionique 12 Ouverture composant Boîtiers plastiques de composants électroniques, résines d'enrobage de modules, autres échantillons divers • Attaque des matériaux plastiques (enrobage) par méthode mécanique, ablation laser, attaque chimique • Ouverture mécanique pour les boîtiers à cavité • Méthode mécanique • Méthode chimique • Préouverture laser + chimie 13 Identification des matériaux par EDS Composants électroniques, cartes imprimées nues ou équipées, modules, échantillons divers Analyse des rayons X émis par un échantillon sous un bombardement électronique Informations qualitatives

LAB FORM 37 – Révision 10 – applicable au 1er juillet 2025 Page 7/9 Electronique, informatique, télécommunications / Composants électroniques, microélectroniques et logiciels embarqués / Essais de performance ou d’aptitude à la fonction (COMP-ELEC) N° Nature de l'essai Objet soumis à essai Principe de la méthode Commentaires 14 Spectrométrie IR par transformée de Fourier Matériaux divers (organiques, organo- métalliques, produits de corrosion, inorganiques…) Analyse des raies d'absorption d'un matériau en fonction de la longueur d'onde (caractéristiques des liaisons chimiques et donc de famille de composé chimique) Informations qualitatives 15 Tenue mécanique Microsoudures utilisées pour le câblage filaire en électronique (balls, wedges); puces, capacités céramiques, CMS, composants divers, billes (de composant BGA) • Essai de traction filaire • Essai de cisaillement / 16 Révélation chimique du cuivre Cartes imprimées nues ou équipées Attaque sélective du cuivre chimique et du cuivre électrolytique Préparation d'échantillon 17 Essai de flottaison Cartes imprimées nues, composants électroniques, composants divers Echantillon posé sur la surface de l'alliage en fusion. Choc thermique créé par la différence entre la T de l'alliage et la T de l'échantillon (T ambiante) Essai de préconditionnement pour l’essai n° 2 Analyse de construction (Back End) 18 Test d'intégrité de la passivation Puces électroniques avec passivation de surface et métallisation Aluminium Révélation de défaut d'intégrité de la couche de passivation par attaque chimique des métallisations Al sous la passivation Informations qualitatives et quantitatives

LAB FORM 37 – Révision 10 – applicable au 1er juillet 2025 Page 8/9 Electronique, informatique, télécommunications / Composants électroniques, microélectroniques et logiciels embarqués / Essais de performance ou d’aptitude à la fonction (COMP-ELEC) N° Nature de l'essai Objet soumis à essai Principe de la méthode Commentaires 19 Réalisation d'effeuillage sur composants Dispositif à semiconducteur Retrait sélectif des couches (diélectrique, métal, semiconducteur) d'un circuit intégré dans un réacteur plasma, par voie chimique ou par polissage à plat Préparation d’échantillon 20 Révélations chimiques de composant (microsection puce, caissons et zones actives) Dispositif à semiconducteur Révélation chimique des couches, diélectriques et métal, zones dopées, caissons et zones actives Préparation d’échantillon # Accréditation rendue obligatoire dans le cadre réglementaire français précisé par le texte cité en référence dans le document Cofrac LAB INF 99 disponible sur www.cofrac.fr