IEC 60512-4-1 Accredited Testing Labs Worldwide
15 accredited laboratories in 2 countries hold IEC 60512-4-1 in their ISO/IEC 17025 scope. Primary accreditors include Deutsche Akkreditierungsstelle.
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Top analytes for IEC 60512-4-1
- Durchgangswiderstand (1)
- Insulation Resistance (1)
- Isolationswiderstand (1)
- Spannung (1)
- Temperature (1)
- Voltage Resistance (1)
- Withstanding Voltage (1)
- Withstand Voltage (1)
Sample labs
IEC 60512-4-1: 2003 Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 4-1: Voltage stress tests - Test 4a: Voltage proof Elektrische Prüfungen DIN EN 60512-4-1: 2004-01 Steckverbinder für elektronische Einricht
Bereich Norm oder Prüfverfahren / Ausgabestand Titel der Norm oder des Prüfverfahrens Einschränkung zum Prüfverfahren Elektrotechnik ISO 16750-2 2012-11 [Flex A] Road vehicles - Environmental conditions and testing for electrical a
4 Elektrotechnik [Flex A] Elektro - technik DIN EN 60512 -2-1:2003 -01 (EN 60512-2-1:2002) Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-1: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangsw
genormte oder ihnen gleichzusetzende Prüfverfahren [Flex A] Fachbereich Norm oder Prüfverfahren / Ausgabestand Titel der Norm oder des Prüfverfahrens Einschränkungen zum Prüfverfahren Elektrodyn. Schwingungs- prüfung BMW GS 9
IEC 60512-4-1:2003) Electrical engineering IEC 60512-4-1 (2003- 05) Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 4-1: Voltage stress tests; Test 4a: Voltage proof Electrical engineering DIN EN 60512-
IEC 60512-4-1:2003); Deutsche Fassung EN 60512-4-1:2003 UMS DIN EN 60512-4-3:2003 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-3: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4c: Spannungsfesti
IEC 60512-4-1; USB 2.0, 3.0 IEEE 1394 DWV Altitude EIA 364 TP 20; IEC 60512-4-1 IR Parameters* (100 to 6,000) V DC, 50,000 MΩ Max Insulation Resistance EIA 364 TP 21; MIL-STD-1344, Method 30031; MIL-STD-202, Method 302; IEC 60
Fach- bereich Norm oder Prüfverfahren / Ausgabestand Titel der Norm oder des Prüfverfahrens Einschränkungen Umwelt- simulation DIN EN 60512-2-1:2003-01 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen Mess- und Prüfverfahren Durchgan
1 Umweltsimulation an technischen Produkten nach ge normten Prüfverfahren [Flex B] Prüfparameter Prüfart Charakteristische Prüfverfahr en Temperatur Umgebungseinflüsse Wärme / Kälte DIN EN 60068-2-1 DIN EN 60068-2-2 Temperaturwechse
IEC 60512-4-1 (2003-05) Voltage stress tests - Test 4a: Voltage proof
Prüfart Prüfparameter Prüfbereich Typische Prüfverfahren Temperatur Kälte, trockene Wärme Temperatur -75°C bis … +300°C DIN EN 60068-2-1* DIN EN 60068-2-2* Klima feuchte Wärme, konstant feuchte Wärme, zyklisch Temperatur +10
Bereich Norm / Hausverfahren / Version Titel der Norm oder des Hausverfahrens (ggf. Abweichungen / Modifizierungen von Normverfahren angeben) Prüfbereich / Einschränkung DIN EN 60512-4-1: 2004-01 Steckverbinder für elektronisc
IEC 60512-4-1:2003); Deutsche Fassung EN 60512-4-1:2003 Elektro - technik DIN EN 60512 -5- 1:2003-01 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren – Teil 5-1: Prüfungen der Strombelastbarkeit; Prüfung 5a
Prüfart Prüfparameter Prüfbereich Charakteristische Prüfverfahren Kondenswasser- prüfung Temperatur 5 K > RT bis 45 °C ISO 6270-2 Feuchte 100 % r. H. Staubprüfung Staub Arizonastaub ISO 20653 Elektrische Prüfungen Spannung -32 V bis +
IEC 60512-4-1:2003); Deutsche Fassung EN 60512-4-1:2003 Sichtprüfungen DIN EN 13018 2016-06 Zerstörungsfreie Prüfung - Sichtprüfung - Allgemeine Grundlagen; Deutsche Fassung EN 13018:2016 DIN EN 60512 -1-1 2003-01 Steckv